多物理场建模与测试验证技术|7709美彩国际-官网首页平台入口

引领微电子封装与系统集成技术发展

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你的梦想，美彩国际的愿景

提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力，持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展，提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位，培养具有国际视野的人才团队

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美彩国际向你承诺一个不同的未来

美彩国际研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

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建设世界一流水平国际化产业技术研发中心推动中国集成电路封装测试产业做强做大

技术应用

Technology Application

行业服务内容

以企业为创新主体的产学研用结合新模式

美彩国际作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务

电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。

先进封装技术服务

SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装

测试服务

电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台

美彩国际半导体

7709美彩国际-官网美彩国际平台入口简介

7709美彩国际-官网美彩国际平台入口于2012年9月在无锡新区正式注册成立。美彩国际英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该美彩国际是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

美彩国际作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。