系统设计与集成工艺协同优化技术

2025/07/03

技术简介

面向人工智能和高性能计算领域，构建建一站式先进封装设计仿真服务平台，支持业界各类先进封装。同时具备异构集成协同设计能力，可基于集成产品需求提供从架构封装协同设计到封装工艺验证全流程服务。具备2.5D集成的先进封装设计套件（APDK），支持全流程设计仿真能力。

技术指标

1.涵盖CoWoS-S、RDL-Firstt、FO-EB等；

2.集成芯粒颗数：8颗；

3.光罩面积2xReticle Size；

4.集成Bump总数100k；

5.先进封装PDK开发。

成果图示