技术简介

针对先进封装关键接口和互连结构，建立电气、热等效模型，支撑系统级的电热协同建模优化方案。考虑异质工艺集成中封装和芯片后端的耦合，定位并优化芯片-封装-全系统内的性能瓶颈。具备高频电磁、热、可靠性、电迁移的测试验证平台，协同仿测一致性优化，指导工艺改进。

技术指标

1.电-热-应力多场耦合仿真分析能力；

2.翘曲行为预测、散热方案优化、流体仿真、工艺建模等能力；

3.建立异质异构集成可靠性设计与优化准则；

4.封装集成热阻仿真&实测校准能力；

5.封装集成可靠性仿真及失效分析能力。

成果图示