技术简介

针对类脑计算和大算力等应用需求，通过异构集成创新，实现了64颗20x20mm类脑芯片和100颗运算芯片的SoW集成，解决芯片的算力和通信问题。这项技术主要应用于高性能计算、物联网设备、移动通信和小型化产品等领域。

技术指标

1.线宽线距及层数：≤2μm L/S和≥6层；

2.支持局部高密度互连和晶圆级长距离互连；

3.互连I/O数：≥1000万；

4.集成芯片数量：≥100颗；

5.供电、散热能力：≥5kW。

成果图示