技术简介

针对人工智能、高性能计算等应用领域的需求，通过TSV硅转接板，完成芯片之间的高密度互连和芯片与基板之间的垂直互连，实现更高性能、更低功耗、更小体积的多芯片系统集成。

技术指标

1.可提供TSV 2.5D封装成套解决方案，具有无源/有源TSV转接板研发、工程加工能力；

2.解决了晶圆翘曲问题，实现C2W晶圆级组装和C2S基板组装，可提供大尺寸多芯片2.5D模组的研发服务；

3.开发了业内首套2.5D集成Assembly-Level PDK套件，可解决EDA工具与制造工艺无法协同和先进封装设计特色规则检查方案缺失的问题，为设计者提供工艺支持及高效的设计方案。

成果图示