技术简介

完成2.5D/3D TSV/3D FO光学引擎解决方案开发，具备相应仿真、设计以及工艺能力，并在为国内外多家客户开展产品研发&代工服务。

技术指标

1.具备≥200Gbps光学引擎开发和仿测能力，解决了TSV与悬臂结构端面耦合器的集成； 

2.具备先进封装/基板设计以及SI/PI/Warpage/应力/热等仿真与优化能力； 

3.具备有源/无源TSV转接板/3D FO/C2W/高密度RDL/bumping等工艺能力； 

4.具备≤2dB耦合损耗，通道数≥12；EIC-PIC S21≤0.05dB@100GHz。

成果图示