技术简介

面向MEMS、CIS等传感器需求，在晶圆背面打通TSV孔并实现互连，可以在不改变现有晶圆结构情况下，实现三维堆叠。本案例用于CT的X射线光子计数器，代替原先的打线方案后，单颗芯片面积减小20%，可以提高探测器阵列密度，提升图像质量。

技术指标

1.单颗芯片尺寸：8mm×8mm；

2.TSV尺寸：60×100μm；

3.最高工作电压：30V。

成果图示