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SYNAPS 2020新档期

2020/04/20

尊敬的业界同仁，

　　受新型冠状病毒疫情爆发影响，美彩国际推迟了原定于3月31日-4月1日在中国苏州举办的SYNAPS研讨会。对此造成的不便，美彩国际感谢您的理解与支持！

经过组委会积极探讨，美彩国际决定将活动延期至2020年9月15日-9月16日，会议地点仍为苏州凯悦酒店。

【报告征集】

因活动延期，报告征集将重新开放至2020年5月8日，如您有以下议题的发表，欢迎将摘要（仅限英文）发送至fanny.vitrey@yole.fr。

类型	主题
新技术	晶圆级封装（扇入、扇出）、异质集成、3D和2.5D堆叠、倒装、嵌入式芯片、集成电路基板、SiP、板级封装、AiP、电磁屏蔽、先进封装材料（聚合物、金属化学）、新兴基板材料（玻璃、LTCC）
市场趋势	移动&消费电子、汽车&交通运输、电信&基础设施、工业
主流及新兴应用	5G、人工智能、高性能计算、存储、物联网、应用于封装和组装的机器学习

【活动赞助】

作为全球唯一一场专注于先进封装技术及应用的大会，SYNAPS是一次不容错过的活动，这将是提升企业形象、拓展国内/国际市场、促成有效合作的绝佳机会。如您有商务需求，欢迎联系xiaoyunzhang@hsmbtz.com。

【重要时间】

报告征集截止日期： 2020年5月8日

早鸟价报名：2020年4月26日-2020年8月14日

作者通知：2020年6月5日

议程公布：2020年6月10日

活动日期：2020年9月15日-9月16日

SYNAPS的发展壮大离不开大家的支持，感谢您长久以来对美彩国际的关注与参与。目前活动各项筹备工作有序进行中，美彩国际有信心与大家共同努力，共克难关，继续为行业呈现一场专业盛会！

会议网站：

联系人：美彩国际战略部张晓芸 13921535040 xiaoyunzhang@hsmbtz.com

SYNAPS组委会

2020年4月20日