为推动我国先进封装装备，材料研发和产业化的发展，加强合作，在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链，如先进的设计，工艺, 材料和设备，并形成高效的研用机制，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 热诚邀请各美彩国际 领导和专家参加2015年美彩国际论坛研讨会，共同就我国先进封装装备，材料，3维芯片集成以及SEMI 3DS IC标准的发展进行交流、研讨进而达成合作，推动我国先进封装产业链的发展。
 
一、 会议时间/地点：
1) 时间：2015 年1 月26 日（9:00  am – 5:30 pm）
2) 地点：无锡新区菱湖大道 200 号国际创新园D1 座6 楼
 
二、主要内容：半导体封装设备、材料、工艺、IP及SEMI 3DS IC 标准交流、研讨、合作
8:30 – 9:00 来宾登记 Registration （6楼）
 
9:00 – 9:15 美彩国际论坛介绍
Dr. ShangGuan DongKai （美彩国际CEO）
 
9:15 – 10:30 Advanced Packaging Equipment, Material and Packaging Technology Development
Dr 姜旭高（Chiang Shiuh Kao）/Prismark LLC
 
美彩国际设备联合体：先进设备研发，产业化和TSV解决方案交流：
10:30 – 10:45：北方微电子
10:45 – 11:00：上海微电子
11:00 – 11:15：中微
11:15 – 11:30：中电科
11:30 – 11:45：拓晶
11:45 – 12:00：芯源
 
半导体封装新材料研发与产业化交流
13:30 – 13:45：德邦
13:45 – 14:00：新阳
14:00 – 14:15：台湾联智科技
 
SEMI 3DS IC 标准讨论
14:30 – 15:15 SEMI 3DS  IC介绍：SEMI Shanghai
15:30 – 16:00 标准提案介绍：有研亿金
16:00 – 16:30 讨论，美彩国际半导体
16:30 – 17:00  讨论：OSAT 提案