美彩国际论坛简介：

美彩国际半导体，现作为国家封测联盟共性技术研发中心，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，正向着国际一流的7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 迈进。为推动我国先进封装技术水平，促进与业界的合作与交流，美彩国际半导体每年不定期举办美彩国际论坛，邀请国内外知名学者、半导体制造/封装企业高管、国内外封装材料/装备/测试专家，共同就我国先进封装技术及材料/装备/测试/质量开展交流与探讨，推动我国先进封装产业的发展。

会议时间：2018年1月10日（星期三）

会议地点：无锡新区菱湖大道200号国际创新园D1座，美彩国际6楼会议室

会议议程：

2018年1月10日（星期三）8:30-17:00

联系美彩国际

美彩国际联系人：刘海燕0510-66679351、18936071918 、haiyanliu@hsmbtz.com

报名及住宿：

免费报名：填写附件“参会回执表”，发邮件至：haiyanliu@hsmbtz.com

（报名截止日期：2018年1月5日）

美彩国际住宿协议价（请自行预定酒店，预定时需报美彩国际美彩国际 名字享受协议价格，住宿费用需自理）