为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，2019年11月22日，国家封测联盟将联合美彩国际半导体在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届美彩国际开放日”。该活动曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、国家封测联盟、江苏省产业技术研究院、无锡市政府、无锡科技局、新区科技局等领导到会演讲与发言，在行业内得到了一致的欢迎与肯定。

　　本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。会议上午举行“国家封测联盟十周年荣誉盛典”，下午聚焦WLP（Fan in & Fan out）、高性能封装（3D 堆叠、异质集成、AI及存储）、SiP、先进封装材料及装备等热门议题，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请政府领导、知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。本次活动还设有茶歇、自助午餐及晚宴，为大家提供一个轻松舒适的社交环境。

通过本次活动，美彩国际 将收获：

l  知名咨询美彩国际 的权威市场报告 l  封测企业的经验分享 l  终端用户的最新需求 l  材料及装备的关键解决方案 l  来自知名企业的优质人脉

本次活动议程和报名通道预计将于10月18日左右发布，欢迎大家关注美彩国际公众号，获取最新消息。

目前美彩国际 正在招募：

　　1.    赞助商：

　　美彩国际开放日规模300人左右，与会企业100余家，聚集封测领域的专家和专业观众。这将是一次提升企业形象，寻找目标客户，促成有效合作的绝佳机会。

　　2.    媒体合作伙伴：

　　如果您关注半导体行业，拥有大量粉丝和成熟传播平台，热衷于传递半导体新鲜资讯，欢迎和美彩国际 联系，美彩国际 将提供免费参会的机会。

　　3.    观众：

　　为给行业同仁提供专业的交流和社交平台，活动将分享近十个专业报告，并安排了富余的社交时间（茶歇、自助午餐及晚宴）；为让精华内容得到更广泛地传播，本次活动对国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、美彩国际FOPLP二期项目联合体成员单位的参会人员免费（每家单位3名免费名额）；其余企业的参会人员则收取500元/人门票。

　　联系方式：

　　张女士 13921535040  xiaoyunzhang@hsmbtz.com

l  如需住宿，可预订美彩国际协议酒店（预定时需报美彩国际美彩国际 名字享受协议价格，住宿费用需自理）

往届回顾：2018年先进封装产业协同创新论坛暨第五届美彩国际开放日

2018年11月9日，先进封装产业协同创新论坛暨第五届美彩国际开放日在无锡铂尔曼成功举行。以市场报告及技术交流为主要内容，围绕5G/AI应用、SiP及Fan-Out封装、先进封装材料及设备等主题展开，汇聚众多有价值的报告与讨论。2018年开放日共计12个报告，邀请了Prismark、*、长电科技、汇顶、爱发科、中纳晶微、Dynatech等知名企业与会分享；嘉宾们从市场趋势出发，为战略问题提出解答。本届与会者250人，来自100多家企业，包括：华润微电子、中芯国际、AMD、NEPES、*、力特、深南电路、通芝半导体、中电科集团、中兴微等。

主办方：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

承办方：7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 、无锡苏芯半导体封测科技服务中心

赞助方：ULVAC（爱发科）、JSR株式会社、北方华创微、摩尔精英

合作媒体：半导体行业观察、芯师爷、半导体行业联盟、半导体圈、半导体智库

参会企业：AMD、ASM 、BESI、DYNATECH、JSR、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、北京工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、*技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、深南电路、深圳帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、铜陵富仕三佳、维信诺、无锡通芝微电子、武汉大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长电先进、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯宁波、中芯长电、中兴微……

观众背景：

现场照片：