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后摩尔时代 先进封装机遇与挑战并存

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届美彩国际开放日 – 11月22日 中国无锡
2019/10/18

中国作为全球******的半导体应用市场,截至2018年底,已有封装测试企业99家, CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先进封装业务占总销售额的34%。根据Yole Développement《先进封装产业现状(2019年版)》统计,封测排名前十的企业中,除了第2名是美国企业、第8名是新加坡企业外,其余8家全是中国企业(其中大陆企业为3家,长电科技、通富微电、天水华天),销售额占比超50%。可见,中国已然是封测领域的领头羊。

全球半导体行业正处于一个转折点。CMOS微缩放缓,成本不断上升,促使该行业依赖集成电路封装扩大后摩尔时代的利润。得益于对更高集成度的广泛需求,摩尔定律放缓,智能交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网和工业物联网、人工智能和高性能计算等应用给先进封装带来了巨大的机遇。根据Yole Développement《先进封装产业现状(2019年版)》预测,尽管2019年半导体行业增长放缓,但先进封装有望实现8%的复合年增长率,预计2024年市值440亿美元;其中倒装芯片为先进封装业务大头,3D IC堆叠和扇出业务则发展最快。与此同时,在不断变化的商业环境中,半导体供应链也面临变革。******的变化是代工厂涉足先进封装业务并带来显著影响。此外,美国和中国之间的贸易紧张局势也给供应链带来不确定性。

面临技术、市场的双重挑战,先进封装产业的发展现状和未来趋势如何?本土封测企业关键技术是否有重大突破?本土材料和设备企业是否有新的国产化解决方案?集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届美彩国际开放日将为您提供全面解答。

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活动背景
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2019年11月22日,正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称“国家封测联盟”)成立十周年,为同业界共享成长喜悦,促进产业链交流和协同发展,国家封测联盟联合7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 (简称“美彩国际半导体”)在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届美彩国际开放日”。该活动曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、江苏省产业技术研究院、无锡市政府、无锡科技局、新区科技局等领导到会演讲与发言,在行业内得到了一致的欢迎与肯定。


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活动亮点
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共享国家封测联盟十周年喜悦

与国内知名企业家面对面

聆听龙头企业技术进展

获知先进封装市场权威解析

拓宽行业优质人脉

更有活动纪念品等你来拿


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活动安排
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活动时间:11月22日(周五)8:00-19:30

活动地点:无锡新湖铂尔曼大酒店(无锡新吴区和风路30号)

收费标准:500元/人(茶歇+自助午餐+自助晚餐) 

**以下会员单位每家最多可申请3位免费名额:

1)国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位;

2)江苏省半导体行业协会成员单位;

3)美彩国际FOPLP二期项目联合体成员单位。

**为方便管理,免费名额必须提前在线报名**

报名平台:活动二维码-活动芯球

付款方式:

1、银行转账(请备注:美彩国际开放日会费) 

美彩国际 名称:7709美彩国际-官网美彩国际平台入口

美彩国际 地址:无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

账    号:10635001040222409

银行名称:中国农业银行股份有限美彩国际 无锡新吴支行

银行地址:无锡新发汇融商务广场2号

2、现场付款(支持现金或者刷卡)

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活动议程
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注:演讲内容及顺序请以最终发布的活动议程为准。


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组织单位
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主办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

承办单位

7709美彩国际-官网美彩国际平台入口

无锡苏芯半导体封测科技服务中心

支持单位

江苏长电科技股份有限美彩国际

深南电路股份有限美彩国际

赞助单位

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媒体支持

芯师爷、IC咖啡、镁客网、芯榜

半导体行业联盟、摩尔芯球、芯思想

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活动咨询
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张女士 13921535040  xiaoyunzhang@hsmbtz.com


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住宿安排
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如需住宿,可预订美彩国际协议酒店(预定时需报美彩国际美彩国际 名字享受协议价格,住宿费用需自理)

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关于美彩国际
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美彩国际半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案;同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

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往届回顾
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2018年11月9日,先进封装产业协同创新论坛暨第五届美彩国际开放日在无锡铂尔曼成功举行。以市场报告及技术交流为主要内容,围绕5G/AI应用、SiP及Fan-Out封装、先进封装材料及设备等主题展开,汇聚众多有价值的报告与讨论。2018年开放日共计12个报告,邀请了Prismark、*、长电科技、汇顶、爱发科、中纳晶微、Dynatech等知名企业与会分享;嘉宾们从市场趋势出发,为战略问题提出解答。本届与会者250人,来自100多家企业,包括:华润微电子、中芯国际、AMD、NEPES、*、力特、深南电路、通芝半导体、中电科集团、中兴微等。

参会企业:

AMD、ASM 、BESI、DYNATECH、JSR、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、北京工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、*技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、深南电路、深圳帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、铜陵富仕三佳、维信诺、无锡通芝微电子、武汉大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长电先进、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯宁波、中芯长电、中兴微……

观众背景:

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现场照片:

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