概要:

l  市场预测：先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%，2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16%。

l  供应链：台积电、英特尔、三星、安靠、日月光都活跃于先进封装市场。

l  COVID-19的影响: 由于新冠疫情爆发，预计2020年先进封装同比下降6.8%，但该市场将在2021年反弹。

l  SYNAPS 2021 – 先进封装&系统集成技术研讨会将于2021年5月18日-20日举办。

 “龙头企业必须迅速行动，发挥优势，创新并竞争。先进封装无疑是关键，”Yole Développement先进封装团队主分析师Favier Shoo表示。

2019年至2025年，先进封装市场复合年增长率6.6%，市场营收在此期间将增加一倍以上。Yole的先进封装团队预测，到2025年该市场营收将突破420亿美元。这几乎是传统封装市场预期增长率（2.2%）的三倍。

在此动态环境下，Yole和美彩国际半导体宣布将于2021年5月18日-20日联合举办SYNPAS技术研讨会。该研讨会已连续举办7年，每次参会人员超200人。

作为一场线上研讨会，SYNAPS为业内龙头企业提供了分享愿景、评估新技术、发现商机的独一无二的平台。SYNAPS的目标是传递先进封装市场现状，助力企业迎接新的机遇和挑战。

事实上，Yole深入调研了具有颠覆性的先进封装技术和相关市场，总结了最新的创新趋势，并强调了商机。

SYNAPS活动&Yole报告咨询：

美彩国际战略部 张晓芸 13921535040  xiaoyunzhang@hsmbtz.com