l  会议名称：美彩国际&Yole半导体先进封装研讨会

l  会议时间：5月18-20日15:00-18:00

l  报名时间及费用：1250元

l  会议语言：英语

l  会议网站：

l  付款方式：

方式1-在线付款

方式2-银行转账（5月16日前打款有效，请备注：SYNAPS）

美彩国际 名称：7709美彩国际-官网美彩国际平台入口

美彩国际 地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

账号：10635001040222409

银行名称：中国农业银行股份有限美彩国际 无锡新吴支行

银行地址：无锡新发汇融商务广场2号

l  会议议程：

v组织单位v

主办单位：7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 、Yole Développement

赞助单位： Besi、SPTS、ERS、KLA、VISITECH、Hanmi、JSR、Kulicke & Soffa、ASM、NAURA

媒体合作：芯师爷

v活动咨询v

张女士 13921535040 （微信同号）

v往届回顾v

SYNAPS和美彩国际开放日作为美彩国际半导体两大品牌活动，深受业界好评。自2014年创办以来，两大会议共成功举办11期，会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术（扇出、SiP、3D堆叠等），演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。截止2019年，两大会议累计接待观众超2万人次，海外观众参与比例超15%，60%的观众来自封测/设备/材料企业。

参会企业：3M、AGC, Air Products and Chemicals, AKM、AMD、Applied Materials、ASE、ASM、ASTRI、AT&S、Atotech、BESI、Bosch、Brewer Science、BroadPak、Coherent、 Corning、 DISCO、DYNATECH、EPCOS、JSR、K&S、SCREEN、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、北京工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、华为技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、盛美、深南电路、深圳帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、铜陵富仕三佳、维信诺、无锡通芝微电子、武汉新芯、武汉大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长江存储、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯宁波、中芯长电、中兴微、海思、英飞凌、海太半导体、华天科技、通富微电、展锐……