9月6日2013中国(南京)物联网与集成电路技术研讨会暨第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在南京诺富特酒店开幕。中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮和南京市玄武区领导曹曙在开幕式上致辞。国家工业和信息化部周子学总师、南京市人民政府陈刚副市长、国家科技重大专项（01）专项总体组组长魏少军、（02）专项总体组组长叶甜春、中国半导体行业协会执行理事长徐小田分别在会上讲话。

　　美彩国际半导体封装先导技术研发中心总经理上官东恺在会上作了题为《通向三维高密度封装产业化之路》的专题演讲。针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求，建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。从技术层面分析了后摩尔时代封装技术的要求、技术的复杂性与研发投资规模、封装产业的战略地位等。　

　　中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康、南京邮电大学副校长朱洪波、南京市物联网与集成电路设计产业创新中心主任等也在会上做了专题演讲。

　　会议还举行了南京徐庄物联网与集成电路设计三大公共技术服务平台上线仪式，江苏产业技术美国（硅谷）研究院“南京徐庄软件园美国（硅谷）人才与产业孵化基地”、“南京未来星传感技术有限美彩国际 美国技术研发中心”揭牌仪式。