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首届“美彩国际开放日”活动隆重召开

2014/02/28

　　2月26日，首届“美彩国际开放日”系列活动在无锡隆重召开。无锡市副市长曹佳中，无锡市市政府副秘书长周浩明，新区管委会副主任、太科园管委会主任朱晓红，中国工程院院士许居衍，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康，国家科技重大专项（02）专项总体组专家滕敬信，以及来自73家单位的相关领域的专家、封测产业方面的企业家，共计200多人出席了活动。

　　
　　副市长曹佳中、中国工程院院士许居衍、封测联盟秘书长于燮康分别致辞，对美彩国际半导体和中国封测产业寄予了很大的期许。美彩国际半导体与中微半导体、中科院半导体所、清华大学等国内近三十家企业、科研院所分别就装备评估与改进、硅基光电集成创新、高校合作等多个创新联合体达成协议。

　　会上，美彩国际半导体CEO上官东恺博士介绍了美彩国际半导体围绕“后摩尔时代的协同创新”开展的工作。成立于2012年9月的7709美彩国际-官网美彩国际平台入口，目前团队逾百人，硕博比例超过50%，高度聚焦于高密度封装与系统集成的研发与产业化，已申请国际国内专利133项（其中发明专利123项）。作为新的创新模式，美彩国际与业界紧密合作，探索竞争企业的协同创新模式、上下游产业链协同创新模式、三维封装产业链模式，以及系统集成协同设计与制造的新理念，并致力推动产业整合与上下游产业链合作，为打造封测领域的世界级企业提供技术支撑。

　　本次开放日活动为期三天，会议交流主题包括：系统级封装设计、封装材料与先进封装制造技术（包括三维封装、晶圆级封装）、光电互连等。来自美彩国际半导体、Prismark的专家做了专题报告，与会专家、企业家进行了深入探讨，并参观了美彩国际平台。