随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。美彩国际半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yole Development，将于2014年8月28日在无锡举办“2014年NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会”，与业界同仁共同探讨先进封装与系统集成技术的新进展，领域包括2.5D/3D集成、传感器&MEMS封装、制造技术和封装技术的发展趋势等。具体信息，请参阅活动宣传网页。