随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。美彩国际半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yole Development于8月28日在美彩国际无锡总部举办NCAP-Yole“先进封装和系统集成技术研讨会”。

　　本次研讨会共吸引了50余家封装行业相关企业80余人参加。美彩国际半导体封装先导中心总经理上官东恺博士到会致辞，就美彩国际与业界紧密合作、探索上下游产业链协同创新模式进行探讨。美彩国际和Yole Development的专家就先进封装与系统集成技术的新进展，2.5D/3D集成、fan-out技术、MEMS封装及其它制造技术和封装技术的发展趋势，与业界同仁进行了深入交流。众多企业嘉宾做了发言，包括韩国EPWorks CEO KIM GuSung、矽睿科技副总裁焦继伟、华天科技西安有限美彩国际 副总经理于大全、南通富士通HPC封装技术CTO张童龙、中芯国际技术研发资深总监黄河、日月光集团研发部总监欧英德、矽品工程中心总监吕金宇，以及材料设备供货商（包括陶氏化学、SUSS、KLA、Rudolph等）的与会代表。