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美彩国际半导体新招标10台套设备

2014/11/18
本美彩国际 于11月14日在必联网//www.ebnew.com/发布以下信息:

项目名称和编码:高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501

招标编号:0664-1440SUMEC224

0664-1440SUMEC224/01 晶圆贴片机1台
0664-1440SUMEC224/02 机械式台阶仪1台
0664-1440SUMEC224/03 激光直写曝光机1台
0664-1440SUMEC224/04 集成电路封装分选机1台
0664-1440SUMEC224/05 封装植球外观检测仪1台
0664-1440SUMEC224/06 晶圆级封装自动测试机1台
0664-1440SUMEC224/07 晶圆等离子去胶机1台
0664-1440SUMEC224/08 扫描电镜能谱仪1台
0664-1440SUMEC224/09 精密倒装焊机1台
0664-1440SUMEC224/10 多功能正装贴片机1台


招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限美彩国际

联系人:邬哲莲、万丽凤
联系电话:86-25-84531270;84532506
传真:86-25-84511336
E-mail: sallywu@sumec.com.cn;wanlifeng2007@hotmail.com

请有意愿供应商前往该网站查询或咨询7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 0510-66679365 / mingxue@hsmbtz.com。