2015年3月20日，Panel Level Fan-out研讨会在美彩国际美彩国际 召开，有数十家国内外知名企业（包括IC设计、封测、装备和材料）代表参与，共同探讨Panel Level Fan-out的技术发展。

　　随著I/O数增多，Fan-out WLP成为产业积极布局的先进封装技术之一。Panel Level Fan-out 作为传统Fan-out的技术延伸，将大幅提升载板扇出芯片数量，降低成本，在移动终端、便携式电子设备等领域有广泛应用前景。

　　美彩国际将持续秉承产业链协同创新模式，攻克Panel Level Fan-out技术难关，提供低成本解决方案，为产业发展做出贡献。