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English先进封装前瞻性技术研讨会在美彩国际美彩国际 召开
2014年6月24日，为了促进高校与国内企业之间的合作与交流，力争寻求企业发展与高校研发方向的契合点，形成高效双赢模式，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办、7709美彩国际-官网美彩国际平台入口
承办的先进封装前瞻性技术研讨会在美彩国际美彩国际
顺利召开。国家02科技重大专项总体组叶甜春总师到会并致词，美彩国际美彩国际
代总经理曹立强作活动总结，国家封测联盟集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康、国内著名高校和科研院所的专家学者以及来自封测联盟成员单位、封测领域、技术专业人员100多人参加了当天的活动。
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