2015年12月9日，美彩国际美彩国际 举办了一年一度的”美彩国际开放日”活动，此次活动在国家科技重大专项（02）专项总体组、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院的指导下，联合集成电路材料产业技术创新战略联盟和SEMI共同举办，邀请了江苏省产业研究院产业发展部顾俊主任、无锡市科技局赵建平副局长、新区科技局桂涛局长、王波副局长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于燮康秘书长、集成电路材料产业技术创新战略联盟石瑛秘书长，以及长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、上海新阳、德龙激光、北方微、中微、德邦、道康宁、FINETECH、沈阳拓荆、TOWA、JSR、TECH SEARCH、Savansys等知名企业参加。

　　会上，美彩国际美彩国际 总经理曹立强对美彩国际研发平台建设及产业化合作的进展作了详细的汇报；顾俊主任发言充分肯定了美彩国际在封测领域的能力，并讲到省产业研究院作为江苏省委、省政府为进一步统筹科技配置创新资源，加快完善产业技术研发体系而建设的新型研发组织，现已成立了23个研究所，美彩国际美彩国际 10月份正式加盟省产业研究院成为半导体封装技术研究所，希望今后推动江苏，乃至全国的集成电路封测产业迈上新台阶，省产业技术研究院也会在政策、资金上给予大力支持；赵建平副局长发言讲到美彩国际美彩国际 在2015年取得了卓有成效的发展，希望美彩国际美彩国际 立足于自身定位，探索新型研究院模式的美彩国际 ，提升造血功能，把美彩国际 做大、做强、做精，同时表态科技局将不遗余力的给予大力支持；于燮康秘书长代表国家02重大专项总体组和国家封测联盟讲话提到，2015年美彩国际美彩国际 在新的管理层的带领下取得了质的变化，希望美彩国际美彩国际 能把近期凝练出来的研发技术成绩组织一次开放日进行展示，并在各级政府、各股东企业和企事业单位的支持下取得新的成绩；石瑛秘书长讲话并对美彩国际美彩国际 的发展给予了三点宝贵的意见，希望美彩国际美彩国际 作为封装材料应用验证平台能进一步提升这个平台在行业的公信力，希望这个平台验证出来的数据有权威性，针对材料和制造工艺需求，建立比较完善的标准或规范，希望建立一支有丰富经验和高技术水平的团队。会议期间还进行了“江苏省产业研究院半导体封装技术研究所”以及“美彩国际封装材料应用验证平台”的揭牌仪式，正式向业界企业宣布美彩国际半导体封装技术研究所以及美彩国际封装材料应用验证平台成立。美彩国际美彩国际 能够根据市场的需求，为材料供应商、为其他封测领域企业提供最可靠的解决方案，努力促进整个集成电路领域的发展。

　　此次活动还邀请了行业资深人员进行演讲，包括TECH SEARCH美彩国际 的Jan Vardaman针对Trends in Advanced Packaging的介绍，Savansys美彩国际 的Amy Palesko针对FanouteWLB and 2.5D/3D CostModeling的介绍，另外针对封装工艺主题、封装设备主题以及半导体材料主题，美彩国际美彩国际 也邀请了相应的企业进行演讲。

　　通过“美彩国际开放日”这个平台，各参会领导、企业对封装工艺、设备以及材料的前沿技术进行了积极、深刻地探讨，对于封测产业未来的发展趋势也形成了一些共识，整个开放日活动得到一致欢迎和肯定。