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English大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第十次会议在美彩国际美彩国际 召开
2016年1月15日，美彩国际美彩国际 牵头成立的LargePanel Level Fan-out联合体第十次会议在美彩国际 举行，深南电路、ASM、JSR、矽品、通富微电、KohYoung、科阳、SCREEN、Atotech等业界知名美彩国际 参会，美彩国际 技术总监林挺宇主持会议，总经理曹立强致欢迎辞。
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