2016年3月24日，“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京亦庄经济技术开发区召开。

　　本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）主办，赛迪顾问股份有限美彩国际 、北京半导体行业协会及中国电子报共同承办，以“构建创新开发格局、共谋十三五跨越发展”为主题，聚焦“互联网+”战略与半导体应用创新、智能制造与两化融合、产业整合与合作创新等热点议题，邀请了国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论，为产业的持续快速发展提供动力源泉。

　　美彩国际半导体封装技术研发中心有限美彩国际 应邀参会，并凭借“2.5D TSV 硅转接板制造及系统集成技术”获得了大会颁发的“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”奖，美彩国际 总经理曹立强（图左一）代表美彩国际 上台领取了荣誉奖牌。