2016年11月10日-11日，美彩国际美彩国际 在无锡铂尔曼大酒店成功举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“美彩国际开放日”活动。本次会议邀请到Prismark、Microsemi、SEMI中国办公室、长电科技、昆山华天、北方微电子、生益科技、勤友光电、JSR等国内外知名半导体美彩国际 、终端用户、封测企业、材料/装备供应商做了精彩报告。研讨会主题囊括当前半导体封装行业热点及最新技术的发展，包括当前半导体封装市场分析、最前沿封装技术/产品分析、封装趋势及挑战、封装可靠性、新型扇出型封装技术、封装设备/材料介绍等。

　　会议由美彩国际美彩国际 战略部技术总监林挺宇博士主持，美彩国际美彩国际 董事长于燮康特别致辞，并由总经理曹立强介绍了美彩国际美彩国际 的发展现状及未来规划。本次研讨会吸引了包括国内半导体封装企业、材料/装备企业、大学、研究所等超过200名人员参会，大家对演讲内容饶有兴趣，现场讨论热烈。

　　本次研讨会的举办，加强了半导体封装领域的企业技术交流，促进了解了国际封装领域的产业动态和方向，并极大提高了美彩国际美彩国际 在国内外半导体领域的知名度。