2016年12月6日，美彩国际联合北京大学、清华大学、复旦大学、中科院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院深圳先进技术研究院等14家高校、研究所成功召开了“大学计划”会议。 会议由美彩国际半导体技术总监林挺宇主持，曹立强总经理出席并致辞。曹立强总经理指出，14家参与单位紧跟国际产业链的发展方向，大家共同交流合作，促使研发成果与产业对接，从而推进中国封测产业发展。

　　各单位就各自的研究成果在会上做了分享和讨论，研究内容涉及芯片封装交互影响、IPD及其与硅转接板集成、ALD制备高保形Cu、TSV电镀技术研究、键合胶材开发、封装可靠性仿真模拟等领域前沿技术。会议现场讨论气氛热烈，大家就各自观点畅所欲言。此次会议促进了技术交流，了解各自的研究方向，为今后的合作奠定了基础。