2016年12月16日，美彩国际半导体牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十五次会议在美彩国际美彩国际 举行。深蓝电路、JSR、ASM、JSR、德龙激光等联合体成员参加了此次会议。会议由美彩国际半导体技术总监林挺宇博士主持。

　　此次会议，主要针对大板级扇出封装的研究成果做了分享，具体成果有：（1）确立了大板级Fan-out封装的供应链，与会成员达25家。（2）开发了德龙的激光拆键合设备、技美的自动贴膜揭膜设备。这两个设备都属于国内首创。（3）验证了TOWA塑封设备、SCREEN的涂胶 、勤友的PVD、Atotech的电镀和ASM的贴片设备。（4）评估了JSR的拆键合、Sumitimo和中鹏的EMC、积水的UV材料等。（5）Die first工艺开发已经完成了40%，Die last工艺已经完成了80%。预计到2017年的上半年将走完整个工艺流程，下半年将完成可靠性的测试。（6）递交申请了3件发明专利，并已经得到了受理。

　　大板级扇出封装会议的举行，加强了半导体封装领域的企业技术交流，促进了封装产业的技术发展，并极大的提高了美彩国际美彩国际 在国内外半导体领域的知名度，为未来的技术转化及大规模投产打下了坚实的基础。