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[活动通知]2017年NCAP&YOLE先进技术封装和系统集成技术研讨会

2017/02/15

　　2017年4月20-21日，美彩国际和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩，交流课题包括Fan-out(关键IP、装备及材料、市场分析等)、3D、TSV、5G、光电学技术、功率电子及IOT等。会上，Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景，并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。会议议程敬请关注美彩国际网页及微信公众号，内容实时更新！

时　　间：2017年4月20-21号
地　　点：无锡新湖铂尔曼大酒店3楼翡翠厅（无锡市新区和风路30号）
联系人：杨静
电　　话：0510-66679351
邮　　箱：jingyang@hsmbtz.com
会议主题：与半导体先进封装相关的扇出型技术，三维集成技术，5G， TSV，光电，可穿戴电子，功率电子及IOT 等