2017年3月24日,美彩国际半导体牵头成立的Large Panel Level Fan-out联合体第十六次会议在美彩国际美彩国际 5楼举行。Nepes、AGC、SPIL、深南电路、JSR、ASM、JSR、德龙激光等联合体成员参加了此次会议。会议由美彩国际半导体技术总监林挺宇博士主持。

　　此次会议，就PLP工艺开发中，Die First 和Die Last两套工艺遇到的疑点、难点做了讨论。大家积极发言，就如何解决TDDB、Warpage等技术瓶颈分别从材料、设备、工艺方面做了分析。为后续工艺的在开发、改进提出了宝贵的意见与建议。

　　此次会议，加强了半导体封装领域的企业技术交流，形成了在PLP工艺开发的中Knowhow,为后期实现产业化迈出了坚实的步伐。