美彩国际开放日活动简介

　　美彩国际半导体，现作为国家封测联盟共性技术研发中心，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，正向着国际一流的7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 迈进。为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，定于每年10月--11月份举行“美彩国际开放日”活动。该活动已成功举办了五届，曾邀请到了无锡市政府、中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、江苏省产业技术研究院、无锡科技局、国家封测联盟、新区科技局等领导到会演讲与发言，在行业内得到了一致的欢迎与肯定。
金秋十月桂花飘香，硕果累累。暨“IC CHINA 2017”大型国际高峰论坛之后，由美彩国际半导体主办的第六届“美彩国际开放日”活动也紧锣密鼓的拉开了帷幕。本次会议仍会以产业链的热敏话题及技术为主题，围绕5G, 3D/2.5D Interposer, Wafer Level/Panel Level Packaging, Adv manufacturing process, New material and equipment, International standard (JEDEC/SEMI)等相关主题产业主题展开。

　　国际先进封装产业化技术论坛暨美彩国际开放日活动，以产业发展研究、市场报告及技术交流为主要内容，邀请相关政府领导、国内外知名学者、国内外半导体行业著名企业的高层，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，从产业政策、终端系统需求、封装设计及工艺、设备与材料等向与会人员展示最新技术前景，预测产业化发展趋势。

会议时间：2017年10月27日（星期五）

会议地点：无锡君来世尊酒店（太湖新城和风路111号，近博览中心，巡塘古镇），1楼梅花厅

指导单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院、SEMI China

承办单位：7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 （半导体封装技术研究所）

支持单位：集成电路材料产业技术创新战略联盟 、江苏省半导体行业协会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

会议议程：2017年10月27日（星期五）7:30-18:00

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（说明：本议程为初步安排，以会议当日安排为准）

联系美彩国际

美彩国际联系人：孙绪燕　0510-6667 9351、151 6167 1816、xuyansun@hsmbtz.com
　　　　　　丁　旭　0510-6667 9352、188 6182 1428、xuding@hsmbtz.com

住宿及报名费用
美彩国际住宿协议价：（预定时需报美彩国际美彩国际 名字享受协议价格，住宿费用需自理）

参会报名费用：

联盟、联合体、协会会员免费参加
非联盟、联合体和协会会员，报名费500元/位
缴费方式：银行转账或现场缴费（统一现场领取发票，以个人账户转账的请注明美彩国际 名称）

银行账户信息如下：

美彩国际 名称（中文）：7709美彩国际-官网美彩国际平台入口
美彩国际 名称（英文）：NCAP CO., LTD.
美彩国际 地址（中文）：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
美彩国际 地址（英文）Building D1,China Sensor Network International Innovation Park, 200 Linghu Boulevard, Wuxi, JiangSu Province, China
账号：10635001040222409
银行名称（中文）：中国农业银行股份有限美彩国际 无锡新吴支行
银行名称（英文）：AGRICULTURAL BANK OF CHINA WUXI XINWU SUB-BRANCH
银行地址（中文）：无锡新发汇融商务广场2号
银行地址（英文）：NO.2 HUIRONG BUSINESS PLAZA XINWU DISTRICT WUXI JIANGSU CHINA


报名方式  
                                                        
填写附件“参会报名表”，发邮件至：xuyansun@hsmbtz.com
（注：报名截止时间10月20日）

期待在会上与您相见！

另附：参会报名表：点击打开链接