2018年1月10日，美彩国际半导体封装先导技术研发中心（NCAP）在美彩国际6楼报告厅成功举办了为期一天的美彩国际论坛活动。本次论坛邀请到了上海高校东方学者特聘教授张恒运，上海微技术工业院硅光子资深总监余明斌，华天科技（昆山）电子有限美彩国际 副总经理于大全，工业和信息化部电子五所重点实验室副总工程师邱宝军等国内知名专家，在先进半导体封装技术的现状及未来发展趋势，高密度封装的热管理、硅光子集成和光电技术的发展，先进封装可靠性和失效分析，电子显微学在半导体中的应用等方面做了精彩报告。美彩国际半导体刘海燕博士对美彩国际可靠性和失效分析平台能力及美彩国际在先进封装方面的失效分析工作进行了介绍。

　　　会议由美彩国际半导体副总经理秦舒致词。秦总介绍了美彩国际美彩国际 的发展现状及未来规划，并强调了美彩国际作为先导研发中心，将继续为国内半导体封测企业服务，同时作为纽带加强国内半导体封装产业的合作和交流。会议由美彩国际半导体战略部刘海燕博士主持。本次美彩国际论坛吸引了中兴、英飞凌、GE、中国电子科技集团等知名企业，以及上海交通大学、浙江大学、北京大学等名校师生前来参会，参会人员超过100名。现场气氛热烈，大家纷纷对自己感兴趣的领域和关心的问题向专家进行提问。

　　本次美彩国际论坛活动的举办，促进了半导体封装领域内的技术交流，帮助企业了解先进封装领域的产业动态和方向，以及可靠性和失效分析的评估测试方法。本次会议提高了美彩国际半导体美彩国际 在国内半导体领域的知名度，促进美彩国际与国内更多半导体企业的合作。