2018年8月8日至11日，美彩国际半导体将协助中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）以及复旦大学，在中国上海承办第十九届国际电子封装技术会议（ICEPT 2018）。

　　作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前，摩尔定律已出现拐点，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

　　会议注册请填写回执表，并发送至会务组（faithsh@yeah.net）。
　　□ A类：2800人民币元/人（包含会议资料、8月8-10日的中餐）
　　□ B类：（学生）1500人民币元/人 （同上）
　　□ C类：4000人民币元/人（标准间1床位，2人合住，含会议资料、会议期间中餐, 晚餐及8月8、9、10日住宿）
　　□ D类：4900人民币元/人 (标准间或单人间，单住，其它同上）
　　注： 选择A, C, D类并在2018年7月30日前付款的参会代表享受280元优惠。
 
　　会务组联系方式：
　　甘凤华  ：021-38953725  38953726，faithsh@yeah.net
　　尹  雯：+86 13810488624,  yinwen@ime.ac.cn

　　附：会议议程及短期课程

　　会议注册

　　 请填写回执表，并发送至会务组（faithsh@yeah.net）。
　　□ A类：2800人民币元/人（包含会议资料、8月8-10日的中餐）
　　□ B类：（学生）1500人民币元/人 （同上）
　　□ C类：4000人民币元/人（标准间1床位，2人合住，含会议资料、会议期间中餐, 晚餐及8月8、9、10日住宿）
　　□ D类：4900人民币元/人 (标准间或单人间，单住，其它同上）
　　注： 选择A, C, D类并在2018年7月30日前付款的参会代表享受280元优惠。
 
　　务组联系方式：
　　甘凤华  ：021-38953725  38953726，faithsh@yeah.net
　　尹  雯：+86 13810488624,  yinwen@ime.ac.cn

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