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美彩国际成功举办第15期美彩国际论坛

2018/09/25

——FOPLP联合体二期启动会及知识产权体系认证第二次监督审核会同期举行

2018年9月21日，第十五期美彩国际论坛、FOPLP联合体二期项目启动会及知识产权体系认证第二次监督审核会议三会并行并圆满完成。

● 美彩国际论坛，名家汇聚；大师思维，畅谈封装

本期美彩国际论坛邀请到了半导体封装领域享誉盛名的技术专家John Lau博士、知名资讯美彩国际 Yole Développement的总监/资深分析师Santosh Kumar先生、浙江大学魏兴昌教授、上海交通大学李明教授、美彩国际技术总监孙鹏博士分别就板级扇出封装的技术及市场趋势、高速电路电磁兼容、电沉积技术、薄膜IPD做了精彩报告。活动吸引了华润安盛、安靠、长电、联芯、汇顶、新突思及中电科集团等65家企业和高校，参与人数超百人。

美彩国际论坛会场

20日上午，美彩国际曹立强总经理致欢迎词，强调美彩国际半导体在不断提升先进封装/系统集成技术能力的同时，积极搭建产学研合作平台，从联合开发、协同创新到学术会议，助推国内封测产业发展。John Lau博士作为第一位演讲嘉宾，介绍了过去三年晶圆和板级扇出型封装技术的发展趋势，详细讲解了市场上的主流技术，如台积电、三星、安靠、矽品、星科金朋以及ASE等采用的方案；随后，Yole Développement的Santosh Kumar从市场角度，介绍了板级扇出型封装的发展趋势，认为FOPLP的关键瓶颈在于高投资和L/S≤5/5um的工艺挑战。20日下午，浙江大学魏兴昌教授从电磁场角度，基于和企业多年合作的研究成果，深入分析高速电路各种电磁干扰背后的电场和磁场原因，并探究解决方案。上海交通大学李明教授则介绍了电子制造中的电沉积技术，认为目前面临的挑战包括性能要求多样化、绿色环保压力增大以对镀层应力的严格控制等。最后，美彩国际半导体技术总监、NPI部门部长孙鹏博士介绍了美彩国际在晶圆级封装的薄膜IPD能力。活动现场，业界同仁积极提问，讲师们也毫无保留的答疑交流，互动热烈。

本次美彩国际论坛从技术拓展至市场，从学术界延伸至产业界，内容涵盖广泛且有深度，在传递知识的同时，为业界同仁搭建了专业的社交平台，促进半导体封装领域内的技术交流，为推动我国半导体封装产业发展尽微薄之力。

John Lau

Santosh Kumar

魏兴昌

李明教授

孙鹏博士

● 华进板级扇出，集众人之智，成众人之事

9月21日上午，在美彩国际论坛所有嘉宾和观众的见证下，13家FOPLP联合体二期成员单位（深南电路、大连佳峰、Nordson、DYNA Tech、Semsysco、JSR、SCREEN、ULVAC、TOWA、Atotech、ASM、Evatec、Sumitomo）以及8家意向单位（Hanslaser、EO Technics、SCHOTT、GPM、C&BTech、德邦、生益科技、沈阳芯源）的代表，上台在启动仪式墙上签字并合影留念。

2015年，美彩国际联合国内外25家企业成立了大板扇出联合体，主攻320mm×320mm板级扇出工艺技术的开发，项目成果荣获“第十二届（2017年）中国半导体创新产品和技术项目”。为顺应技术发展趋势，推进大板扇出产业化，美彩国际整合国内外产业链并正式启动二期项目，板级尺寸600mm x 600mm，主攻多颗芯片和多层布线的板级扇出型封装的技术开发。

9月21日下午，美彩国际和21家单位在F5-1召开了二期启动会。会上，由市场及战略部部长周鸣昊介绍了二期的工作计划；随后，JSR、Screen、ULVAC、Nordson、DYNA Tech、Evatec等企业依次介绍了在板级Fan-out方面的解决方案及最新能力；最后，全体与会者针对FOPLP进行开放式讨论。自此，美彩国际在板级扇出的研发道路上再次向前迈进。

FOPLP联合体二期成员单位合影

● 科学管理知识产权，助推企业发展

9月20日，美彩国际迎来了知识产权体系的第二次监督审核，基于“评价组织管理体系运行是否有效保持并改进，以确定能否保持认证注册资格”的标准，中规（北京）认证有限美彩国际的徐萍老师莅临现场进行了为期2天的审核。

9月20日首次会议中，徐萍老师、美彩国际美彩国际知识产权管理代表、部门负责人集体参加会议，徐老师宣读了声明审核项目、审核目的、审核计划、范围和准则。两天的审核过程中，徐萍老师审核了美彩国际从2017年第一次监督审核至今的体系文件，以及工程运营部、综合部、研发部、人力资源部和知识产权部的相关文件。

9月21日末次会议中，徐萍老师宣读审核总结：被审核方美彩国际组织建立的知识产权管理体系在审核范围内满足规范要求，通过审核。（战略部张晓芸）