为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，美彩国际定于每年10月--11月份举行“美彩国际开放日”活动，曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、国家  封测联盟、江苏省产业技术研究院、无锡市政府、无锡科技局、新区科技局等领导到会演讲与发言，在行业内得到了一致的欢迎与肯定。

美彩国际开放日活动现场

          2018年先进封装产业协同创新论坛暨第五届美彩国际开放日将于11月9日在无锡铂尔曼举行。活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。
        本次会议以产业链的热门话题及技术为主题，围绕5G/AI应用、晶圆级系统集成及高密度先进封装、先进封装材料及设备等主题展开，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请政府领导、知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。本次活动还设有茶歇、自助午餐及晚宴，为大家提供一个轻松舒适的社交环境。

        通过本次活动，美彩国际 将收获：

        ●      知名咨询美彩国际 的权威市场报告
        ●      5G毫米波芯片的最新进展
        ●      晶圆制造厂和封测企业的经验分享
        ●      终端用户的最新需求
        ●      材料及装备的关键解决方案
        ●      来自知名企业的优质人脉

      本次活动议程将于10月12日左右发布，欢迎大家关注美彩国际公众号，获取最新消息。

      美彩国际开放日规模200人左右，与会企业80余家，聚集封测领域的专家和专业观众。这将是一次提升企业形象，寻找目标客户，促成有效合作的绝佳机会。

2. 媒体合作伙伴:

           如果您关注半导体行业，拥有大量粉丝和成熟传播平台，热衷于传递半导体新鲜资讯，欢迎和美彩国际 联系，美彩国际 将提供免费参会的机会。