先进封装产业协同创新论坛暨第五届美彩国际开放日将于2018年11月9日在无锡铂尔曼举行。活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办，由ULVAC（爱发科）、JSR株式会社、北方华创科技集团股份有限美彩国际 倾情赞助。

　　本次会议以产业链的热门话题及技术为主题，围绕5G/AI应用、晶圆级系统集成及高密度先进封装、先进封装材料及设备等主题展开，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。本次活动还设有茶歇、自助午餐及晚宴，为大家提供一个轻松舒适的社交环境。

　　届时，美彩国际 将与大家分享12个高质量报告，内容覆盖全产业链，报告总长超6.5个小时。自活动发布以来，受到国内外行业同仁的广泛关注。为让精华内容得到更广泛地传播，本次活动门票500元/人，对国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、美彩国际FOPLP二期项目联合体成员单位的参会人员免费。

　　欢迎关注美彩国际微信公众号（NCAP-CN）获取活动最新信息。

　　本次活动的赞助商计划正在热销中，如您希望借此进行企业推广，欢迎咨询。

活动安排如下：
　●　活动名称：先进封装产业协同创新论坛暨第五届美彩国际开放日
　●　主办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
　●　承办单位：7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 、无锡苏芯半导体封测科技服务中心
　●　赞助单位：ULVAC（爱发科）、JSR株式会社、北方华创科技集团股份有限美彩国际
　●　媒体支持：摩尔精英、芯师爷、半导体行业联盟、半导体圈、芯榜、半导体智库
　●　活动时间：2018年11月9日（星期五）8:00-20:00
　●　活动地点：无锡新湖铂尔曼大酒店（无锡新吴区和风路30号）
　●　活动议程:

注：演讲内容及顺序请以最终发布的活动议程为准。

　●　报名方式（截止日期：2018年11月4日）：
　　　方法一：点击 报名；
　　　方法二：扫描以下二维码快速报名；

　　　方法三：点击//hsmbtz.com/upload/ncap/files/20181012_1.docx，下载报名回执并发送至xiaoyunzhang@hsmbtz.com 报名；

　●　活动费用：
　　门票：500元/人（含茶歇、自助午餐、自助晚宴） 
　　以下单位可免费参加：1）国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位；2）江苏省半导体行业协会成员单位；3）美彩国际FOPLP二期项目联合体成员单位 


　●　付款方式：
　　　方法一：银行转账（请备注：美彩国际开放日会费） 
　　　美彩国际 名称：7709美彩国际-官网美彩国际平台入口
　　　美彩国际 地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
　　　账    号：10635001040222409
　　　银行名称：中国农业银行股份有限美彩国际 无锡新吴支行
　　　银行地址：无锡新发汇融商务广场2号

　　　方法二：现场付款（支持现金或者刷卡）


　●　联系方式：
　　　合作洽谈请联系：张女士 13921535040  xiaoyunzhang@hsmbtz.com
　　　活动报名请联系：张女士 13921535040  xiaoyunzhang@hsmbtz.com     
　　　　　　　　　　　孙女士 15161671816  xuyansun@hsmbtz.com 


　●　如需住宿，可预订美彩国际协议酒店（预定时需报美彩国际美彩国际 名字享受协议价格，住宿费用需自理）