2019年9月7日，工信部副部长王志军一行深入美彩国际美彩国际 ，考察集成电路先进封装和系统集成产业发展情况，了解美彩国际美彩国际 技术研发和企业建设进展，并就中国集成电路封测产业发展与美彩国际美彩国际 领导进行座谈交流。

　　美彩国际 领导于燮康董事长、曹立强总经理等向王志军一行介绍了美彩国际简介、领导关怀、人才队伍、美彩国际里程、技术与应用、美彩国际和党建工作、产业服务、战略合作、未来展望等，重点汇报了江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心建设情况，和争创国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心的工作进展。

　　王志军充分肯定近年来美彩国际发展所取得的显著成绩。他指出，集成电路封测产业是战略性新兴产业优先发展的重点领域，国家支持推动集成电路封测产业加快发展，解决“卡脖子”的问题，加快先进封装研发和产业化进程。他希望美彩国际进一步依托国家联盟加强产学研用合作，提升封测产业制造创新发展动能；进一步加强与国际封测组织的合作，促进先进封装与系统集成先导技术研发与产业化国际化水平。

　　工信部财务司司长姜子琨，科技司司长胡燕、副司长朱秀梅，电子司副司长任爱光，科技司技术创新处处长赵策、科技司高技术处处长徐鹏、科技司高技术处副处长陈思敏；江苏省工信厅副厅长池宇，电子信息产业处处长李剑澄、产业转型升级处处长卢载贵；无锡市政府副市长高亚光，市工信局电子信息产业处处长王玉伯，以及省市有关部门负责同志陪同调研。