根据国家科学技术奖励办公室的相关规定，经审核，深圳市科技创新委员会同意提名“高性能高密度集成电路封装基板关键技术研发与产业化”项目申报国家科技进步奖。现将项目名称、提名单位意见、项目简介、客观评价、推广应用情况、主要知识产权目录、主要完成人情况、主要完成单位及创新推广贡献、完成人合作关系说明等内容进行公示。详细内容请查阅附件。 

　　公示时间：2019年 12 月18日至 2019年 12 月24 日

附件：2020年度国家科学技术进步奖提名书