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English国家科学技术进步奖提名公示
根据国家科学技术奖励办公室的相关规定，经审核，工业与信息化部同意提名“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目申报国家科技进步一等奖。现将项目名称、提名单位、提名等级、主要完成人、主要完成单位、主要知识产权目录等内容进行公示。详细内容请查阅附件。
报 奖 人：于大全、刘丰满
联 系 人：尹 雯
联系方式：13810488624
公示日期：2020年 1 月6日至 2020年 1 月12 日
苏公网安备 32021402001899号
