2020年9月24日，工业和信息化部电子司副司长董小平一行来美彩国际调研，美彩国际 总经理曹立强热情接待。

　　在美彩国际 展示厅，曹立强总经理详细介绍了美彩国际 股本结构、定位目标、运营模式、人才队伍建设、主营业务等基本情况，并就先进封测技术研发、企业孵化等做了重点介绍，对于美彩国际美彩国际 已达成目标、知识产权成果、横向服务企业、产学研用带动作用、在行业的影响力和取得的资质荣誉等内容作了汇报。曹立强总经理感谢工信部对美彩国际 的关心、支持和帮助，表示将工作重点建设好国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为集成电路国产化作出应有的贡献。在参观过程中，宾主双方多次就封测产业发展、美彩国际科技创新需求、人才建设中的难题等内容展开深入探讨。

　　董小平对美彩国际半导体取得的成绩和未来发展模式给与了充分的肯定，对美彩国际的二期建设充满期待。（综合部供稿）

　　又讯  9月25日上午，安徽省淮北市人民政府政研室一行到美彩国际美彩国际 调研，参观了美彩国际 中试线，就美彩国际 运营模式、企业发展方向和技术创新模式等展开深入探讨和交流。（综合部供稿）