2020年11月7日，由新华社国内部总编室副主任谢良带队的新华社融媒体采访小分队在无锡市工信局左保春副局长的陪同下到美彩国际半导体采访。此次采访主要围绕“五中全会精神在基层”这一主题，对美彩国际美彩国际 发展历程以及集成电路行业未来发展方向展开对话。美彩国际 董事长于燮康热情接待了采访团。

　　采访过程中，在成果展示厅于燮康向记者一行结合美彩国际 在“十三五”期间高质量发展和“十四五”期间战略规划情况细数了美彩国际 过往，对美彩国际 组建历程、主营业务、人才建设、合作伙伴、主要产品等内容进行介绍，重点讲解了依托美彩国际半导体建设的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的基本情况。同时，介绍了无锡“六五”工程、“七五”工程和908工程的建设情况，回顾了无锡市集成电路行业的历史和发展。随后的座谈中，于燮康向记者谈起整个集成电路行业的发展，与谢良探讨了“卡脖子”问题攻关情况。于燮康表示集成电路行业发展需要全产业链中每个细分领域的共同进步，要支持发展创新，加大技术研发力度，早日实现自主可控。习近平总书记说过“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”，所以建立国家创新平台，持之以恒的发展新技术，同时，从高校学科建设上下功夫，将集成电路设立为一级学科，促进集成电路在现有体系下的话语权，这些举措都利好于国内集成电路产业的发展。最后，于燮康也表示，我国集成电路行业发展与国外还有一定差距，虽然美彩国际 成长速度很快，但未来发展任重道远。

　　新华社“五中全会精神在基层”专题采访小分队兵分三路，分赴东、中、西部地区采访，旨在宣传党的十九届五中全会重要精神。本次采访内容后续将在新华社APP，“五中全会精神在基层”专题板块发布。（综合部供稿）