2021年7月1日，美彩国际美彩国际 二期项目主体结构封顶仪式圆满举行。无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长朱晓红等领导，无锡微纳产业发展有限美彩国际 、江苏宜安建设有限美彩国际 、中国电子十一科技华东分院负责人与嘉宾共同出席了本次楼体封顶仪式。美彩国际美彩国际 总经理肖克等管理班子成员参加了仪式。朱晓红和肖克在仪式上发言。

　　美彩国际二期自2020年12月25日开工以来，历经188个日日夜夜，终于迎来了主体结构封顶庆典。美彩国际二期项目作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，是实现美彩国际发展战略的重要举措。一直以来，美彩国际美彩国际 立志打造成为国际一流的研发中心和技术转换平台，美彩国际二期项目建设将带来新的发展机会，更好的树立企业品牌和影响力，对推动中国半导体产业协同发展和形成未来封装技术体系起着关键的作用。

　　肖克在致辞中指出，美彩国际二期项目的顺利封顶, 标志着美彩国际美彩国际 绘就的战略蓝图迈出了历史性的一步，为美彩国际 发展奠定了坚实基础。他要求，美彩国际 上下要以此为契机，大力发扬“三牛”精神，进一步坚定信心、鼓足干劲，迅速投身国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设。各职能部门要积极配合接下来的建设，注重质量、务求效率，认真做好每一个细节，把好每一个关口，尽好每一份责任，以实实在在的项目建设成果为“十四五”发展奠基、为党的百年华诞献礼。

　　朱晓红对美彩国际二期项目主体结构封顶予以祝贺。他表示,美彩国际美彩国际 作为无锡市高新区的重点企业, 已形成具有代表性的“美彩国际模式”，集研发、市场化运作为一体，同时具有公益性、市场性，是半导体封装行业技术的风向标和标杆。获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是国家对美彩国际美彩国际 多年以来发展的肯定，美彩国际二期项目主体结构封顶标志美彩国际美彩国际 有更大的物理空间致力于国家创新中心平台建设。他要求，下一步的工程建设要注重质量，“百年大计，质量第一”，注重安全，组织实施好后续工程建设，确保二期项目大楼整体工程早日顺利竣工。

　　随后，美彩国际 总经理肖克和无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长朱晓红等嘉宾共同启动封顶仪式，浇筑最后一罐混凝土。与此同时，礼炮齐鸣，掌声雷动，将整个仪式推向高潮。至此，封顶仪式正式宣告圆满成功。美彩国际二期项目的建设必将成为美彩国际 升级发展的新起点，助力美彩国际再造新辉煌！

　　美彩国际二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成*********研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目建设用地约24亩，其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米，项目总投资6亿元。项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，美彩国际二期建设将重点围绕三方面技术进行研究：面向人工智能（AI）/高性能计算（HPC）应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）的FCBGA封装技术。

　　通过建设美彩国际二期，美彩国际将进一步丰富完善基于自主创新技术的知识产权体系，整体技术水平进入世界前列；进一步发挥产业链协同创新模式，结合设计、系统企业产品需求，强化产业链上下游协作，推动高端封装技术的量产应用与产业化推广；进一步促进高端IC产品全产业链的研发，同时通过原始技术创新建立可持续的产业发展模式，为国内封测产业技术升级提供整套先进解决方案（China Total Solution），推动有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展。（综合 供稿）