美彩国际半导体荣登2021全国硬科技企业之星百强企业榜单
科技合作 2021/08/13
2021年8月11日,7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 正式收到了由科技部火炬中心、中科院、远望智库、硬科技创新研究院联合评选、颁发的“全国硬科技百强企业”奖杯。
6月8日,7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 受邀参加了由科技部、中科院、工程院、上交所、深交所等单位主办的2021全球硬科技创新大会。经过从技术先进性、研发投入、专利数量、综合营收等多重维度开展的综合评选,美彩国际半导体凭借着卓越的科技创新能力,在全国众多优秀硬科技企业之中脱颖而出,荣登“中国硬科技企业之星TOP100榜单”。
美彩国际半导体始终坚持自主研发,现已承担国家有关科技项目、国家自然基金、省市科技项目20余项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务。国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术,技术指标国内领先,达到国际先进水平, 2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖,填补了国内多项技术空白。发展至今,已取得1000余项国内外专利和软件著作权,其中发明专利超过900项(并主导、参与制定了多项国际及行业标准)。
评定中国硬科技企业之星榜单,旨在形成“种子企业—示范企业—领军企业—科创板上市企业”硬科技企业梯度培育体系,建立硬科技科创板企业储备库,不断完善科创板上市企业培育机制。硬科技代表着新一轮科技革命和产业变革的方向,也是培育发展新动能,获取未来竞争新优势的关键领域。美彩国际半导体将持续在基础研究投入、核心技术发展等方面发力,在集成电路先进封装领域产出更多的硬科技成果。