美彩国际半导体入围“*********服务型制造示范平台”名单
科技合作 2021/10/11
2021年10月9日,国家工信部公示了拟入选第三批服务型制造示范名单,7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 (以下简称“美彩国际半导体”)的集成电路封装测试服务平台成功入围*********服务型制造示范平台,实现了无锡市零的突破。
美彩国际半导体一直坚持走“科技创新+产业服务”道路、努力打造创新链与产业服务深度融合,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV 互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统服务解决方案,同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发服务,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
国家工信部通过典型示范企业的带动作用、示范项目的辐射引领作用及示范平台的公共服务作用,推动更多企业从生产型企业向“生产+服务”型企业转变,从卖产品向卖“产品+服务”转变,获得更高的市场收益,提高产品附加值和市场占有率。美彩国际半导体面向服务型制造发展,积极把握全球科技革命的新机遇、按照制造强国战略的新要求,以提质增效为导向,进一步加强工业与信息化融合、制造与服务业融合,推动服务型制造向价值化、专业化、协同化、智能化、高端化方向不断跃升。