美彩国际半导体顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。

      2021年12月，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 顺利完成A轮第一批融资，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后美彩国际 注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进美彩国际 在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（美彩国际二期）和美彩国际（嘉善）先进封装项目（一期）的投资建设，一方面提高集成电路先进封装的研发升级，推动先进封装芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降，另一方面也进一步加快美彩国际 先进封装产业化步伐，扩大美彩国际 集成电路封装和系统集成产品的份额，提升美彩国际 综合竞争优势和盈利能力。