2022年5月24日，由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开，美彩国际半导体陈天放、陶煊及北京邮电大学张金玲教授共同指导的“毫米波 AIP 封装天线设计仿真”项目荣获此次大赛二等奖。

　　第二届集萃创新杯活动由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织，旨在进一步增强各研究所与高校密切联系，促进产学研融合，丰富集萃研究生培养内涵，吸引高校产业创新人才到集萃平台就业创业。

　　此次获奖是对美彩国际半导体研发指导工作的肯定与支持，相信种子，相信岁月，美彩国际人坚定执着的践行 “合作、创新、进取、卓越”的美彩国际精神，为把美彩国际半导体建成国际一流的7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 并不断努力奋斗。