2023年5月25日，仪器创新联合平台专家组到美彩国际半导体做技术交流，美彩国际 总经理孙鹏热情接待。

　　专家组一行到美彩国际展厅了解美彩国际 在人才队伍、平台建设、科研工作、成果转化等方面的建设成效及各项代表性科研成果。孙鹏详细介绍了依托美彩国际组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设成果，并就专利情况、美彩国际 运营模式、国际交流情况、研发能力、资质荣誉、评估考核情况等做了专题讲解。在座谈会上，专家组一行详细询问了美彩国际 知识产权孵化成果、技术服务内容、技术研发成果等，双方就先进制造产业发展、协同创新、科技研发合作、人才建设经验等话题开展深入交流。

　　此次仪器创新联合平台专家组成员来自国内十余家龙头企业、科研院所、顶级高校。美彩国际半导体首席科学家刘丰满、研发部研发总监戴风伟、市场部部长刘炜参加交流。