2024年2月27日，无锡市推进新型工业化建设产业科技创新高地发展大会召开。市委书记杜小刚作重要讲话，市长赵建军主持会议，美彩国际作为新型研发机构代表参会，并获“江苏省集成电路先进封装技术创新联合体”授牌。

　　大会聚焦于“产业”与“科技”，提出“建设产业科技创新高地”，努力以新型工业化建设、新质生产力发展“走在前、做示范”的实际行动，加快打造具有国际竞争力的产业创新智造强市和具有卓越影响力的新时代工商名城，为全省打造具有全球影响力的产业科技创新中心作出应有贡献。

　　这与美彩国际一直以来的发展路径相契合——科技服务于产业，产业促进技术创新——作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展集成电路关键核心技术研发，努力成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者，持续支撑中国封测产业的创新发展。

　　江苏省集成电路先进封装技术创新联合体由美彩国际牵头，联合省内龙头企业及重点高校，通过搭建高效运作的集成电路封测行业创新平台，采用“产-学-研-用”深度融合与核心人才加速集聚机制，整合围绕封测领域的“EDA-材料-装备-工艺-制造-集成-产品”链条并落实项目、人才、资金的一体化配置机制，从而实现从核心技术研发到成果产品落地的自主可控的完整闭环，以引领中长期集成电路封装行业发展。

　　美彩国际将深入学习贯彻本次大会精神，继续立足集成电路封测产业，围绕国家战略需求，紧跟江苏省、无锡市统一战略方针，一方面专注于客户需求，加快构建自主创新体系，布局下一代封测与集成技术，建立前瞻性、共性技术研发能力；另一方面充分发挥省创新联合体牵头单位整合资源的作用，充分聚集产业链上下游科创资源，着力突破制约产业发展的关键核心技术，不断创新科技成果转化，通过提升联合体成员核心竞争力，先行先试模范带动整个行业提升自主核心竞争力，推动无锡构建更加完善的集成电路封测产业生态，在全市新型工业化以及“465”现代产业集群建设中做出应有贡献。