2025年7月8日，工业和信息化部科技司副司长甘小斌在省、市、区相关领导陪同下率队到美彩国际半导体调研制造业创新中心工作进展，美彩国际 董事长叶甜春携核心团队热情接待。

甘小斌一行来到美彩国际 展厅，全面了解创新中心自成立以来的整体情况，包括组织架构、人才团队和研发设施配备等，还查看了战略布局规划与阶段性成果展示。他仔细询问新型制造工艺研发的技术难点与突破点，肯定科研团队的创新精神。

座谈会上，叶甜春对甘小斌一行表示欢迎，对工业和信息化部的支持表示感谢。总经理孙鹏围绕创新中心的核心任务与战略目标进行汇报，介绍了在关键共性技术研发方面的重点布局与推进情况。针对行业“卡脖子”难题，创新中心整合产业链资源组建科研团队联合攻关，在部分关键技术研发领域取得重要突破。同时，汇报了技术转移转化与产业化应用进展，通过完善机制，多项成果转化为实际生产力，与多家龙头企业开展合作，带动产业链协同发展。还提到在人才培养与引进上，依托企业搭建高水平平台，实施激励政策吸引优秀人才，形成结构合理的科研团队。

甘小斌副司长高度评价并充分肯定创新中心取得的成绩。他指出，制造业创新中心肩负突破关键共性技术、提升产业核心竞争力的使命，企业成绩的取得离不开领导班子的决策和科研人员的付出。他期望未来创新中心要加大科研投入，聚焦前沿与关键技术，实现更多原创成果；加强产学研用融合，发挥平台优势，构建产业技术创新联盟，加速技术转化；注重人才培养引进，营造良好环境，吸引高端人才投身制造业创新。

工信部技术基础处处长、一级调研员王锐，江苏省工信厅技术创新处处长朱乾，江苏省工信厅一级调研员唐世洁，无锡市工信局副局长左保春，无锡市发展改革委副主任、无锡市新吴区政府党组成员张弘，无锡高新区工信局副局长吴宝龙等领导陪同调研。