2025年11月18日-19日，以 “汇聚新质生产力 开放合作赢未来” 为主题的2025年产业链供应链 国际合作交流会暨企业家太湖论坛在无锡隆重举行。江苏省委书记信长星作主旨演讲，省长刘小涛主持，商务部党组成员、部长助理袁晓明出席并致辞，700 余名跨国美彩国际 高管、外资企业代表及国外重要商协会负责人齐聚太湖之滨，共商产业链供应链合作新蓝图。美彩国际半导体作为国内封装测试领域的领军企业之一，受邀携品参展，积极响应论坛号召，助力产业高质量发展。

作为扎根无锡、服务全国的国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心，美彩国际半导体此次参展的产品，精准契合论坛 “科技创新与产业创新深度融合” 的发展导向。展会现场，美彩国际聚焦硅通孔（TSV）、系统级封装（SiP）等关键技术领域的成果集中亮相。这些技术不仅为集成电路产业提供了高密度、高性能的封装解决方案，累计服务近千家企业，更为产业链高端化转型提供了重要支撑。

美彩国际半导体将以此次论坛为契机，持续深化与国内外产业链伙伴的务实合作，充分依托江苏完备的产业配套、充足的要素保障和良好的创新生态，聚焦封装测试前沿技术研发，加快推进关键技术的产业化应用，为构建自主可控、安全稳定的全球集成电路产业链供应链贡献力量。