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岗位职责：

1、制定销售策略和计划，执行与实施，确保目标的达成；

2、指导和管理销售人员，帮助他们实现个人和团队目标；

3、建立和维护与大客户的业务关系，确保客户满意度；

4、制定销售预算，监控开支和收入情况；

5、参与销售项目的规划和管理；

6、完成领导交办的其他工作任务。

职位要求：

1、本科及以上；

2、至少8年集成电路半导体行业销售经验，有团队管理经验优先；

3、具有先进封装技术背景，熟悉BGA/SIP/TSV/BUMPING等工艺流程；

4、具有先进封装领域量产客户资源；

5、具有出色的沟通技巧与管理能力；具备积极的心态和自我驱动力。

岗位职责：

1、负责当站工艺的维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进。

2、负责日常Recipe的建立及维护。

3、负责及时处理工艺异常问题，减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率。

4、负责Cost down及工艺优化，提高生产效率。

5、负责新工艺、新材料的引进，提高工艺水平。

6、负责相关工艺机台验机，后期工艺稳定维护。

任职资格：

1、本科，至少5年（硕士3年）先进封装光刻工艺经验。

岗位职责：

1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等，协助新产品在产线的导入；

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力，完成相应的芯片、封装、Mask等的设计工作；

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入，完成相应mask、治具的图纸和加工确认工作；

4、准备相应的芯片图纸、Mask图纸、产品外型图、组装图、打标图等，更新及维护系统中的文件；

5、建立并更新相应的设计规则文件。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、机械等理工科专业；

2、至少1年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装的流程和工艺，优秀的应届生也可以考虑；

3、熟练掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相关设计工具。

岗位职责：

1、负责完成前瞻技术、核心竞争技术的研发，或新产品成套技术开发；

2、负责项目的日常管理及各种技术的总结、归类和存档；

3、负责与其他技术部门的协调，解决技术开发中出现的各种问题；

4、负责横向项目立项、技术方案制定、开发计划制定。

任职资格：

1、硕士研究生；

2、至少3年先进封装COWOS项目经验；

3、细致严谨，有责任心，有敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守。